저가 자재 사용, 가족의 안전과 막대한 화재 손실을 감당하시겠습니까?
반도체 공장은 화재 시 치명적인 피해가 우려되는 공간입니다. 따라서 배기 덕트는 최고 수준의 안전성이 필수입니다. (주)우진아이엔에스의 불소수지 코팅 및 라이닝 기술은 우수한 내식성과 내화학성으로 위험을 사전에 차단합니다.
특히, FM 인증 불소수지 코팅·라이닝 배기 덕트는 화재하중이 ‘0’에 가까워, 불길 확산을 방지하고 피해를 최소화합니다. 또한, 가연성 설비와 연결된 일부 지점을 제외하면 스프링클러 설치가 불필요해 초기 투자 및 유지 비용을 절감할 수 있습니다.
과거에는 폴리프로필렌(PP)과 염화비닐(PVC)이 일반적으로 사용됐지만, 이들 저가 자재는 화재 시 붕괴와 유해 가스 누출 위험이 큽니다.
안전한 배기 시스템 선택은 비용 절감을 넘어 기업 신뢰와 지속 가능성을 높이는 핵심 투자입니다.
㈜우진아이엔에스와 함께 안전한 환경을 구축하세요.
항목 | 단위 | PFA | CPT | FEP | ETFE | ECTFE | 평가 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
내열성 | °C | 260 | 200 | 200 | 150 | 150 | 높을수록 우수 |
내화학성 | - | 매우 우수 | 매우 우수 | 우수 | 우수 | 양호 | - |
비점착성 | - | 매우 우수 | 매우 우수 | 우수 | 우수 | 양호 | - |
난연성 | vol% | 95 | 95 | 95 | 30(50) | 60 | 높을수록 우수 |
성형온도 | °C | 350~380 | 280~340 | 350~370 | 280~340 | 260~290 | 낮을수록 우수 |
비중 | g/ml | 2.12~2.17 | 2.12~2.15 | 2.12~2.15 | 1.85 | 1.68 | 높을수록 우수 |
접촉각 | ° | 110~115 | 95 | 114 | 96 | 98 | 높을수록 우수 |
흡수율 | % | < 0.03 | < 0.01 | < 0.01 | < 0.01 | < 0.1 | 낮을수록 우수 |
열안전성 | °C | 460 | 450 | 450 | 390 | 330 | 높을수록 우수 |
비열 | J/g·°C | 0.25 | 0.97 | 1.18 | 1.93 | 0.95 | - |
융점 | °C | 310 | 240~250 | 300~310 | 220~270 | 220~270 | 낮을수록 우수 |
열전도율 | j/s·°C·cm | 6.0 | 1.8×10-3 | 2.6×10-3 | 2.4×10-3 | 1.5×10-3 | - |
선팽창률 | 1/°C | 12×10-5 20~100°C |
8~10×10-5 20~100°C |
12×10-5 20~100°C |
5×10-5 20~90°C |
9~10×10-5 20~90°C |
낮을수록 우수 |
UL-94 연소성등급 | - | V-n | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 낮을수록 우수 |
산소한계농도지수 | vol% | >95 | ≈95 | >95 | 50 | 60 | 높을수록 우수 |
연속사용가능최고온도 | °C | 250 | 200 | 200 | 150 | 150 | 높을수록 우수 |
특히 기계적 강도(굴곡수명)를 높여 화학적, 열적, 전기적 특성이 우수하기 때문에 여러 환경에서 사용할 수 있다.
불소수지 ETFE 분체도료는 고도의 밀착성을 보유하고 있는 내열 Primer을 사용하고 있기 때문에 다른 제품과 달리 화학적, 열적으로 안정적이며 여러 분야에 폭넓게 적용할 수 있다.
특징

가공으로 인한 밀착성의 저하나 결함을 최대한 줄일 수 있어
Lining재로써 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.

또한 수지조성의 Balance도 뛰어나 흐름없는 도막을 얻을 수 있다.


대부분의 약품에 반응하지 않는다.
지금까지 반도체/LCD 제조공정의 부식성 배기가스(Acid, Alkali, Toxic, PFC 등) 배출용 코팅 Duct에서 문제가 되었던
“Chemical 응축액 투과로 인한 문제(Duct 부식,도막박리) 해결”이 가능하도록 기존 ETFE/PFA에 비해 투과량을 현저하게 저감시킨 새로운 타입의 불소수지입니다.
특징




투과량이 적기 때문에 투과에 의한 크렉 발생이 드물다.
